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    6565 80~150mW 大功率UVC led 深紫外 贴片灯珠

    关于我们

    • 产品照片
    • LM1HQMCLM1HQMC
    • 器件结构
    • LM1HQMC


      LM1HQMC

      电路连接

      LM1HQMC

      推荐焊盘


      • 单个器件内含两种芯片,分别为 UVC 和齐纳二极管。其中齐纳二极管对 UVC 起 ESD 防护作用;
      • 正面缺口为负极,背面缺角为负极,编带产品圆孔端为负极;
      • 图纸单位: mm
      • 封装:6565封装,外型尺寸:6.5×6.5×3.4 (L×W×H) [单位:mm]
      • 封装材质:氮化铝陶瓷支架,连体凸透镜
      • 封装芯片数量:4 pcs
      • 除非另有说明,尺寸公差为±0.20 mm

    • 光电特征参数
    • UVC光电参数和SPEC范围(@400mA,Ta = 25 ℃,RH=30%)

      ItemSymbolMin.Typ.Max.BinUnit
      峰值波长λp260/280如分档nm
      光功率P080/150/mW
      工作电压Vf10/141V
      驱动电流If/400//mA
      ***工作电流Ifmax/600//mA
      出光角1/2/30//deg.
      波峰半高宽Δλ/12//nm
      热阻RΘj-b/15//℃/W
      • 这些数值由光谱分析仪和积分球测量系统测量。公差如下:工作电压(Vf):±2%;光功率(P0):±10%;峰值波长(λp):±3.0 nm
      • 虽然所有的LED都是由我们的设备进行测试,但根据测试设备的条件,某些值可能会略有不同。

      波长范围

      档位W01W02
      波长 (nm)260~270270~280

      光功率范围

      档位P205P255P256
      光功率 (mW)80~100100~125125~150

      电压范围

      档位VG1VG2VG3VG4
      电压 (V)10~1111~1212~1313~14

      储存及使用环境条件

      ItemSymbolUnitValue
      使用温度TOPR-30 ~ +60
      存储温度TSTG-40 ~ +100
      • 光功率是指使用积分球收集到的总光输出功率;
      • 所有数据均是基于国冶星科技测试仪器得到的结果,其正向电压、峰值波长、辐射功率的测量误差分别为±0.2V、±3nm 和±10%,注入电流的增加会导致温度升高, LED灯珠的光衰减将加快,使用寿命将缩短;置于上述极限范围值以外条件测试或使用时,可能会影响器件的可靠性并造成***损坏。
      • 本产品在使用时建议提供良好的散热环境或散热系统,以获得***使用效果。

    • 光电参数图例

    • LM1HQMC
      • 上述测试数据源自国冶星科技,视抽样情况的不同,实际曲线将会存在一定差别。

    • 回流焊接
      回流焊接 Reflow soldering profile
      • 贴片应使用高温锡膏进行回流焊接,峰值温度不应大于260℃,峰值时间控制在10秒内,回流时间不大于5分钟。
      • 回流焊接不应超过一次;
      • 焊接LED 后不建议进行维修,当修复不可避免时,必须使用双头烙铁,谨慎操作的同时不能损坏产品本身;
      • 焊接时,请勿在加热过程中对紫外 LED 施加压力;
      • 建议使用 7 温区以上的对流式回流焊机。

    • 包装规范
    • 包装说明

      载带
      卷盘
      铝箔袋包装
      • 载体外倾角不大于1mm/100mm,长度为250 mm;
      • 所有尺寸符合EIA-481-B要求;
      • 材料:导电聚酯聚苯乙烯系塑料。

      可靠性测试

      测试项目实验条件标准失效比例
      常规驱动T=25℃,标定电流,持续点亮1000小时死灯0/35
      冷热冲击-40-120℃冷热冲击500次循环,15min/cycle死灯0/35
      回流焊接峰值温度<170℃,10温区回流炉,1次死灯0/100
      抗静电R=1.5k?, C=100pF,Voltage level=2kV死灯0/10
    • 使用条件
      • LED应避免直接接触有害物质,如硫磺,氯气,邻苯二甲酸盐等。
      • 在操作和储存期间必须避免暴露于腐蚀性气体。
      • 镀银金属部件不仅受到最终产品内部排放的腐蚀性气体的影响,还受到外部环境渗透的气体的影响。
      • 必须避免可能导致冷凝的突发环境温度变化或高湿度等极端环境。
    • 清洗注意事项
      • 请勿使用刷子清洗或用有机溶剂(即丙酮,TCE等)进行清洗,否则可能会损坏LED的树脂。
      • 在以下条件下,异丙醇(IPA)是推荐用于清洁LED的溶剂。
      • 清洁条件:IPA,***25℃。 ×60秒以内
      • 不建议使用超声波清洁。
      • 预测试应与实际清洁过程一起进行,以验证过程不会损坏LED。
    • 热管理条件
      • 热管理是LED封装冷却性能中最重要的部分。
      • 即使从开始阶段开始,也必须认真考虑产品的散热设计。
      • 发热量与输入功率之间的协同效率受电路板热阻以及LED布局与其他组件密度的影响。
      • LED应焊接在具有高导热性的金属PCB上。或者请将LED与金属PCB、大容量散热器(Heat Block),一个迷你(空气或水冷却器等组合在一起使用。
      • 请设计LED模块或系统,使LED封装的温度不超过***结温(TJ)。
    • 静电放电 (ESD)
      • LED对静电或浪涌电压和电流敏感。静电放电可能会损坏LED芯片。而且,可以影响LED封装寿命的可靠性。在处理LED时,积极推荐以下ESD措施:1)请佩戴手腕带,防静电衣服,脚穿和手套。2)请设置接地或防静电的地板漆,接地或能够浪涌保护工作站设备或电源,脉冲发生器,电流/电压驱动电路等工具。3)ESD保护 - 工作台/工作台,由导电材料制成的垫子。
      • 产品装配中使用的所有设备,设备和机器都需要接地。商业产品的设计时,请在审查后申请浪涌保护。
      • 如果工具或设备包含玻璃或塑料等绝缘材料,强烈建议采取以下措施:1)用导电材料消散静电荷;2)防止水分产生电荷;3)插入离子风机(离子发生器)以中和电荷。
      • 建议客户在执行时检查LED是否被ESD损坏应用中LED的特性检查。在低电流(≤1.0mA)下正向电压检测(测量)可检测到LED损坏。
      • ESD损坏的LED可能会在低电压下产生电流。*故障标准:在If = 0.5mA时Vf < 4.0V。
    • 人体防护
    • 人体防护
      • 所有装配工人,观察员和旁观者必须进行眼睛和皮肤保护;
      • 禁止裸眼观察(包括通过显微镜)和在操作中裸露处理紫外 LED;
      • 紫外光线很容易被污染物吸收,切勿触摸灯珠的光学结构 ;
      • 本产品为湿敏性产品,建议存储温度18℃~30℃,湿度30%~60%,密封保存,为保证产品质量,外包装袋未打开的,建议出厂后一年内使用完;外包装袋打开的,建议于24小时内使用完,超过24小时需重新密封存放,下次使用前建议先采取除湿措施:温度:65℃ 时间:5H。


    我们的服务

    LED数码管、平面管、二极管、PCBA、贴片LED灯珠、深紫外灯珠等产品定制为主,规格和参数不同价格就会不同,所以请提供详细的产品规格参数。

    详细咨询热线请拨打:19806712055 微信同号

    公司地址:深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光产业园6栋

    公司网址:www.jingmongchi.com

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    总机:89-755-26824105

    Q Q:872817878

    邮箱:gyx@gyx-led.com

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